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DARPA最新静态:MFP项目推进反无人机技能发展、 CHIPS-广东会娱乐城

时间:2018-01-09 19:43

DARPA最新静态:MFP项目推进反无人机技术开展、 CHIPS项目加速电子革命、FLA项目研发不依赖于GNSS的无人机导航技术

DARPA最新静态:“机动部队维护”项目、“射频机器学习系统”项目、“牢靠自主性”项目、光通信网络项目……

本期目录:

  • Darpa经过机动部队防护项目应对小型无人机威胁

  • DARPA新项目推进反无人机技术开展

  • DARPA加速集成电路芯片研制进程的“芯片”项目正式启动

  • 电子工业尖端人才齐聚DARPA“微芯片整机”规划CHIPS加速电子革命过程

  • DARPA空中桅杆原型初次在现役舰艇上实现演示试验

  • 美国研究团队为DARPA FLA项目研发不依靠于GNSS的无人机导航技术

  • DARPA积极侦测和防备进步连续性要挟

  • DARPA正努力从多种角度推动后摩尔时代芯片的开展

  • 小芯片库?拼图游戏?DARPA正凭一己之力持续驱动微电子变更的全速行进

  • 美DARPA推CHIPS开放芯片英特尔已参加 赛灵思表兴致

Darpa经过机动军队防护项目

应对小型无人机威胁

【据美国《陆军公认》8月30日报道】固定翼或旋翼无人机等小型无人机系统(sUAS)存在便携、成本低、可商业化、易于升级等诸多优点,小型无人机系统的大量疏散对美国空中和海上部队构成威逼,DARPA开展的机动部队防护(MFP)项目旨在应答这一挑衅。 

    实时应对此类威胁需要有系列技术的支持,以便能够对小型无人机系统停止快捷探测、识别、跟踪、冲击,并增添附带伤害。机动部队防护计划旨在经过开发可扩展、模块化、经济可承受的方式来完成以上目标,力求在未来3到4年内完成部署,并能随着威胁、战术、技术的提高而升级。 

    为了促进机动部队防护项目的功能互操作性,DARPA弃取美国陆军机动航空火力综合应用(MAFIA)系统面向效劳系统架构作为数据融合引擎、辅助决议算法、用户界面的通用框架和小队指控(C2)软件的核心。该架构用于记录几多个国防部项目(DoD),机动航空火力综合应用系统支持多种作战系统,并为顺序集成提供效劳、函数库、通用应用次序和软件开发东西包。以上功能有助于创建能够集成新传感器和新兴技术的即插即用系统。

(来源:国防科技信息网,作者:北方科技信息研究所  白琳)

DARPA新项目推动反无人机技术开展

中心提示: 美国国防预先研究筹划局(DARPA)网站近日报道,DARPA已将“灵活力量防护”(MFP)项目第一阶段合同授予动力系统公司、萨博国防与保险美国分公司、SRC公司,研发对抗敌方小型无人机的新型系统。

美国国防预先研究谋划局(DARPA)网站近日报道,DARPA已将“灵活气气防护”(MFP)项目第一阶段合同授予动力系统公司、萨博国防与安全美国分公司、SRC公司,研发对抗敌方小型无人机的新型系统。

当前,小型无人机技术的快捷开展已对美军构成严重挑战,2016年11月,DARPA宣布MFP项目倡导书,意图研发可装载于战车和水面战舰上反抗敌方小型无人机的多层防御系统,加强美军廉价值资产的防护能力。项目中所指的小型无人机特指重量小于200磅(约90千克)的无人机。该防御系统不仅要能对抗以后采用无线电控制和GPS导航的武装无人机,还要能抗衡未来采用视觉导航技术且能协同作战的无人机群。

项目总预算约6300万美元,计划分三个阶段停止,每个阶段城市停止开放空域的技术演示验证,逐步增加演示场景和威胁的复杂度。第一阶段的主要目标是完成该防御系统的基本功能,终纵目标是第三阶段在移动战车或水面战舰上进行全能力演示验证,力图在未来3~4年内完成作战安排。

为加快项目推进速度并晋升MFP系统互操作性,DARPA选定美陆军航空机动与火力综合利用(MAFIA)部分研发的架构作为MFP项目的基本框架。项目强调在此通用架构上构建数据融会引擎、决定帮助算法、用户界面以及指示控制软件,并集成先进传感器及能够解除敌方无人机攻击能力的先进技术,构成即插即用的作战模块,方便系统的倏地改进和升级。同时,项目请求该戒备系统尽可能做到小尺寸、低分量、低功耗、易操作,并确保不会威胁到平民的平安。

除了与军方的合作外,DARPA还就该项目积极与美领土安全体和海岸警卫队开展合作,并考虑相关技术的商业奉行。 

来源:中国航空报,作者:郭洋

DARPA加速集成电路芯片

研制进程的“芯片”项目正式启动

【据DARPA网站2017年8月25日报道】为了保持微电子技术在畴前半个世纪内的创新和开展速度,需要大量创新者的参与。本周,来自军方、商业领域和学术界的大概100名创新人士,因召开“芯片”(全称为“通用异质集成和知识产权重用战略”)项目的启动会议而共聚于DARPA总部。

“芯片”项目的项目司理丹?格林表现:“现在咱们不需要用漂亮的图片和简略的文字(来先容我们的假想了-译者注),当初我们须要挽起袖子努力任务,一起转变我们思考、设计和构建微电子系统的方式。”该项目的要害在于,开发一种新的技术框架,让数据存储、计算、旌旗灯号处理、数据表单和数据流的管理等分歧功能和常识产权的模块,可以被分别置入微型管芯傍边。然后,类似于在拼图游戏中拼接碎片化的图形,在拔出器上对微型管芯结束混淆、婚配和组合。利用这种方式,含有各类全尺寸芯片的整块传统电路板,有望用大批更小的微型管芯而将尺寸变得更小。

设计该项目的意旨,是创造一个新的研究人员和技术人员圈子,增进思想、技能、核心技术和商业利益的混杂婚配。这就是为什么该项目拔取的12家主要合同商包含大型防务公司(洛克希德马丁公司、诺斯罗普格鲁曼公司、波音公司)、大型微电子公司(英特尔公司、美光公司、铿腾设计系统公司)、半导体设计公司(Synopsys公司、Intrinsix公司、Jariet技术公司)和大学研究团队(密歇根大学、佐治亚理工学院、北卡罗莱纳州破大学)的缘故。此外,许多主合同商还将和更多合作错误一道,奇特停止“芯片”项目的研究。

格林指出:“假如“芯片”项目胜利,我们将取得更多种类的公用模块,集成电路的研制将更加便利,集成电路的成本也将变得更低。这对于商业领域和国防领域将是双赢的局面。”

这种新型研究圈子可能研究出的公用技术,将被用于完成对整块电路板、超宽带射频系统的小尺寸化替代。上述系统需要高速数据转换和强大处理功能的严密集成,并且,微型管芯的联合,能够提供不同类型的加速器和处理器,以及能够从海量数据中筛选出幽默和可操作数据的疾速进修系统。DARPA微系统技术办公室主任比尔?夏贝尔表示:“经过引入最佳设计能力、可重设置装备摆设电路构造、商业加速器,我们只要增长更小的公用微型管芯,就能研制出军用电子系统。”

夏贝尔表示: “‘芯片’项目是DARPA‘电子中兴计划’的一部分,在该项刻下,我们正在为国防目的而努力构建一个能够融合商业和国防能力的电子圈子。‘电子复兴计划’将在未来四年内每年投资2亿美元,用于培育材料、器件设计、电路和系统架构方面的研究。下一轮投资将在9月停止,并将成为内容涵盖愈加广泛的该计划的一部分。”

(来源:国防科技信息网,作者:工业和信息化部电子第一研究所  王巍)

电子工业尖端人才齐聚DARPA

“微芯片零件”计划CHIPS加速电子革命过程

近日,来自美国军方、产业界以及高校的 100 多名微电子技术精英齐聚美国国防高级研究计划局(DARPA)总部,加入最新研究项目 CHIPS 的开幕式。该项目全称为:微电子综合常用功能整合及微电子知识产权产物从新优化利用计划(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property ReuseStrategies program,CHIPS)。

CHIPS 项目经理 Dan Green 表示:“我们现在的任务并不是利用图纸制作产品。我们需要重新探索开发、设计及制造微电子产品的全新方式。”

CHIPS 项目的主要目标,是开发出全新的技术框架,将现在电子产品中插满芯片的电路板压缩成为尺寸小得多的集成“微芯片零件组”。这种框架会将受知识产权掩护的微电子模块与其功能整分化“微芯片零件”。这些微芯片零件能够完成数据存储、信号处理和数据处理等功能,并可以随意相连,如拼图一样拼成“微芯片零件组”。

图 | 未来的微电子系统将会由功能不同且彼此兼容的“微芯片零件”整合而成,为电子产业带来更多可能

革命性计划的完成需要起首需要形成新的人才集团,整合学界和业界的技术、思惟方式、技巧和商业好处。

为更单方面地开展 CHIPS 计划,DARPA 决定了包含大型军工企业(洛克希德?马丁公司,诺斯罗普?格鲁门公司,波音公司),大型微电子企业(英特尔公司,美康公司,铿腾电子科技公司),半导体设计公司(新思科技,Intrinsix Corp.,Jariet Technologies)以及高校科研团队(密歇根大学,佐治亚理工学院,北卡罗莱纳州立大学)作为项目的主承包方。

Green认为:“如果CHIPS计划圆满完成,我们就可以将更多的微电子功能模块高效廉价地整合到我们的系统中。这对国防领域和企业来说都是个令人满意的成果。”

CHIPS项目有望催生更多新技术产品,如更小的集成电路板调换品,恳求高速数据转换和富强处理性能周密结合的高带宽射频系统,经过整合各种处理以及加速功能的 “微芯片零件”,还能够掉失落可能从大量凌乱数据中过滤出可用数据指令的快速机械深造系统。

DARPA 微系统技术部主任 Bill Chappell 表示:“利用来自商用领域最强的设计能力、可重组电路材料以及加速器,我们就可以经过拔出特制的‘微芯片零件’来生产最先进的防御系统。”

Chappell 又表示:“ CHIPS 项目是 DARPA 更大计划‘电子产品苏醒计划’(Electronics Resurgence Initiative, ERI)的一部分。这项计划旨在树立拥有商用以及军用电子产品领域尖端人才的新人才团体来为美国国防效劳。ERI计划将在接上去的 4 年里每年投资约 2 亿美元,开展材料学,产品设计以及电路系统架构方面的研究。

来源:DeepTech深科技(ID:mit-tr),参考:https://www.darpa.mil/news-events/2017-08-25

DARPA空中桅杆原型

初次在现役舰艇上完成演示试验

DARPA“空中拖拽式海军系统”(TALONS)名目研发义务近期获得进展,首次在美水兵现役“西风”号远洋巡视艇上演示验证了一种低本钱、空中传感器桅杆原型。

▲试验为期3天,在佛罗里达州梅港水兵站停止

DARPA开拓的这种原型,能够提升舰艇的通信间隔以及探测、追踪和目的分类的才干。系留在舰艇后方的TALONS能够在距离海平面500~1500英尺(约152~457米)的空中长时间悬挂重达150磅(约68千克)的“谍报、监视与侦察”(ISR)及通信仪器。其高度是今朝军舰桅杆高度的数倍,大大增加了桅杆的感召距离和效力。

▲对TALONS演示验证的视频

DARPA战术技术办公室(TTO)的项目经理斯科特?利特菲尔德表示,此次试验表明,未来基于TALONS的系统能够为海军舰艇包括小型海军舰艇提供作战优势。接上去,他们将持续与美海军合作,通力合作于全自动的升空与收受接管,使该系统更易用于在有人舰艇上应用,并完成与无人水面舰艇的兼容。

在将TALONS转交美海军之前,TALONS原型曾于2016年10月在DARPA反潜战持续跟踪无人艇(ACTUV)试验船上停止了试验,试验中该原型上升到了1000英尺(约304米)高度,并测试了搭载的传感器及通信设备。据称,此次试验中,其水面跟踪雷达的作用距离增加了5倍,光电/红外扫描仪的辨识距离增加了1倍,其接入的商业手持全向无线电感化距离增加了2倍。

▲2016年10月,TALONS原型在ACTUV上开展实验

TALONS属于DARPA与美海军研究办公室联合项目“战术应用侦查节点”(TERN)的第一阶段。TERN项目追求设计、研发及验证一种中空长航时无人机系统及相干技术,使该无人性能从小型舰艇上发射、收受接收及作战,提供超越现有直升机平台航程及航时的持续ISR与冲击能力。

来源:“国防科技要闻”(ID:CDSTIC),作者:中国国防科技信息核心  张珂

美国研究团队为DARPA FLA项目研发

不依赖于GNSS的无人机导航技术

美国德雷珀实验室与麻省理工学院研究团队为无人机研发了一种先进的视觉辅助导航技术。该技术不依赖全球导航卫星系统(GNSS)、情况地图以及举动捕捉系统等外部设备或装备。

布景

依据美国防高级研究计划局(DARPA)授予的“快速轻型自主性”(FLA)合同,德雷珀和麻省理工学院建造了一种无人机,不需要外部通信设备或GNSS就能在未知的环境中自主感知和机动。该团队研发并采用了独特的传感器和算法设置装备陈设,并在室内外开展了计时测试和机能评价。

当消防员、急救人员或士兵在建造物内、城市峡谷、地下或森林中操作小型轻型飞行器时,GNSS拒止的环境会产生独特的导航挑战。在良多情况下,GNSS旗帜暗号的损失可能招致这些无人机变得无法操作或运转不牢固,还有可能使操作人员、旁观者以及他人财产置于危险之中。

诚然已经停滞了一些测验考试,寻求无人机在不GNSS的情形下也能够导航的替换措施,但是很多考试测验都导致信息缺乏,特别是对于飞行速度超出了机载技术能力的无人机而言更是如此。例如,当无人机在缺少构筑物、树木和其他参照物的环境中飞行时,扫描激光雷达(LiDAR)凡是无奈完成准确的地位婚配。

德雷珀实验室高级技术人员罗伯特?杜亚士表示,对无人机而言,最大的挑战是平衡动力、翱翔时光及其能力。

不依赖GNSS的新型无人机

研讨团队已经找到一个最佳的小尺寸、分量和功率的均衡点,同时存在有效的机载打算才能可完全自登时实行庞杂的任务。在研发新型无人机时,该团队发挥了德雷珀试验室跟麻省理工学院在自立途径打算、机械视觉、GNSS拒止导航和静态飞翔操纵方面的专长。

德雷珀和麻省理工研制的装载传感器和摄像机的无人机已经在许多环境中停止了试验,包括混乱的仓库和同时存在宽阔地及茂密林木的环境。无人机在杂乱区域的速度可达10米/秒,广阔区域为20米/秒。无人机的任务包括:躲避树木、找到建筑物入口以及坚持正确的位置估计。

德雷珀高级技术人员泰德?斯坦纳表示,研究团队研发的传感与算法配置、配有惯性测量单元(IMU)为中央的单目摄像机,使无人机领有机动机动能力,提高了坚固性和安全性。

在2017年美国电子电气工程师协会(IEEE)举办的航空航天会议上,一篇论文中记载了德雷珀实验室对DARPA FLA项目的贡献。研究人员研究了一种名为“利用惯性状态估计的润滑与映射”(SAMWISE)的状态估计(无人机位置、方向和速度)新方式。它是一种融合的视觉和惯性导航系统,结合了两种传感方式的长处,不过随时间累积的误差比任何技术都要慢,能对无人机的飞行轨迹生成完整的位置、姿态和速度状况估量。德雷珀实验室称,终极结果是失掉一种导航处理计划,使无人道能够保持六自由度飞行,允许其在不依附GNSS的情况下自主飞行,或与速度高达每小时45英里的无人机停止通信。

其他潜在应用

研究团队对FLA项目标关器重点始终是无人机,但经由该项目取得的技术进步可能利用于空中、大陆和水下系统。这在GNSS进级或拒绝情况中尤其无效。

来源:国防科技要闻(ID:CDSTIC),作者:申淼

DARPA积极侦测和防范先进持续性威胁

美国C4ISRNET网刊文称,先进持续性威胁(APT)一直是美国防部最大的网络安全成绩之一。APT是指隐匿而久长的电脑入侵过程,通常由某些人员精心策划,针对特定的目标。其但凡是出于商业或政治动机,针对特定组织或国家,窃取数据并要求在长时间内保持高度的暗藏性。

为了进一步防范和侦测APT袭击,DARPA于2016年春季授出一份价值180万美元的合同,推进形式验证货色和基于区块链的完整性监控系统,以侦测APT攻击并持续确保系统安全。美国防部也正与和国土保险部和情报界共同,保护美国政府搜集免受APT袭击。

▲保卫网络的主要举动包括内部防御措施和呼应行动。内部防御方法是在DODIN内部停止的网络行动,包括积极寻觅先进的内部威胁以及对这些威胁停止内部回应

APT的危害

像大多数网络威胁一样,APT攻击往往分为不合的级别。前国家安全局训练副主任塞德里克?里顿表示,APT可以用来收集大量的敏感信息。一旦这些信息被适当地分析和关联,对手就可以对关键网络发动攻击,或者秘密地向友人供应军事情报。美军网络司令部讲话人丹尼尔?金表示,以后APT攻击的产生频率越来越高,国防部担心这可能会破坏国防部网络的运转和军事作战。

美陆军通讯电子研究、开辟和工程中心迷信家乔治?巴图里指出,大多数APT攻打是由国家支撑的黑客动员的,用于窃取贸易机会和国家机密,尤其是国度策略和政治上风。

对 策

(1)APT攻击很难被侦测和应对,一旦取得对网络的访问,其活动就成为辨认攻击源的症结。国防部信息网络结合部队总部是美国网络司令手下设的作战总部,担负运行和保卫美国防部网络(DODIN)。金表示,该部门具有一个由安全设备和传感器构成的深度架构防御网络,以侦测和制止网络威胁。此外,国防部的网络安全服务提供商和网络保护部队一直在监测网络、发现和呼应威胁。

(2)在侦测APT方面,国防部应经过利用情报、反间谍和其他所需的军事能力,响应DODIN中的未授权运动或警报/威胁信息。捍卫网络的重要举动包括内部防备办法和照应行为。内部防备措施是在DODIN内部停止的网络行动,包括踊跃寻找先进的内部威胁以及对这些威胁停止内部回应。尽管国防部做出了多项努力,但APT攻击仍然很难被发明。一些专家对国防部侦测和革除APT攻击的能力持猜疑态度。

(3)CERDEC高级研究科学家巴拉特?多西表示,随着APT攻击的技术越来越复杂,网上棋牌文娱,单靠侦测不能处理成就,必须建立一个多传感器协同运转的检测机制以快速检测威胁。该机制必须对自身网络及其脆弱性、所存储信息对于各种敌手的价值以及渗透、谢绝效劳或数据泄漏的成果等要素有深入理解。

一个成功的APT检测机制必需能够融合来自防火墙、基于主机的入侵检测机制、网络营业剖析系统、沙箱(注:网络编程虚拟履行环境)、文件完整性监督、内核完整性监视和其他工具的信息。

来源:《防务视点》杂志,作者:吴 海

DARPA正努力从多种角度推动

后摩尔时代芯片的开展

随着“摩尔定律”失效,硅芯片逼近物理和经历成本上限,美国国防先期研究计划局(DARPA)试图经过一项价值2亿美元的“电子复兴”计划来振兴美国电子行业。该“电子复兴”计划于2017年7月发布启动,旨在开放各种前沿开展标的目的,推进芯片向超越摩尔定律标的目的开展。其中包括充分应用美国国内芯片产业部分,拓展包括图形处理器(GPU)在内的芯片架构。作为机器学习工具基础,新的可扩大物理架构的GPU架构将更适应GPU所支撑的软件的需要。

DARPA微系统技巧办公室的尽力

DARPA微系统技术办公室(DARPA MTO)监管的芯片计划将为后摩尔时代奠定基础,该机构的研究重点将包括三点:“在单个芯片上整合不同半导体材料”、“粘性逻辑”器件结合过程和存储功能、微系统组件的纵向而非平面集成。随着芯片技术重点开展受到数据应用的驱动,DARPA表示将投入更多的力量来利用半导体创新,这将招致后摩尔定律的微电子系统有利于军用和商业用户。

DARPA微系统技术部主任William Chappell强调:“我们需要摆脱传统,接受新举措所涉及的各类创新。该盘算将经过电路公用化来失掉进展,并[将]改变下一阶段进展的复杂性,这将对商业和国防利益发生广泛的影响。”

此外,国防部还将与硅谷一同,利用硅谷的翻新持续突破后摩尔时期的技术发展。

联合大学微电子计划

MTO的芯片研究任务将补充比因由DARPA和美国半导体研究联盟(SRC)联合援助的基础电子研究任务--联合大学微电子计划(JUMP),为期五年。JUMP项目成员包括多个芯片制造商,分辨为美国IBM、英特尔、美光科技和中国台湾台积电(TSMC)。SRC成员和DARPA估计将为JUMP项目投资超越1.5亿美元。重点领域包括高频传感器网络、分布式和认知计算以及智能存储器和存储。

“软件定义世界”思路

跟着DARPA继续投资器件技术,还在试牟应用“软件界说世界”这一概念。DARPA以为,虚构化和其余软件技术使处置高昂兵器成本的一种方法。因此,DARPA还在诸如静态频率共享等运用的算法开发和电路设计等范畴投入更多的研究经费,这一能力将使军方可能从拥挤的电磁频谱中挤出更多的空间。

来源:大国重器(ID:ElectronicComponent),作者:本征

小芯片库?拼图游戏?

DARPA正凭一己之力

持续驱动微电子变革的全速前进

“芯片”项目的十二个参加团队和DARPA“芯片”项目治理人员集聚一堂,共启一项富有弘愿的方案,推动一个通用、即插即用“小芯片”时代的到来

图片说明:将来的很多微电子体系将可由一个即插即用的小芯片库组装而成,这些小芯片供给呼应的模块化功效,提供史无前例的多样化功能。

上周,大略100名来自军事、商业和学术范围的创新者,会聚在美国国防先期研究计划局(DARPA)总部,加入DARPA“芯片”(CHIPS)项目标启动会。CHIPS项目全称为“共用异质集成和知识产权复用战略”。

项目目标

CHIPS项目的关键点是研发出新的能够分拆为带有不同功能和知识产权的小芯片(chiplet)的技术框架,覆盖数据存储、计算、信号处理、数据情势和活动管理等功能。这些小芯片能够混合、婚配和组合用在一个中介层上,这在一定程度上相似于拼图游戏中将不同块的组合。可以设想,现阶段集成有多个不同功能的全尺寸芯片的传统电路板全部将能够增加为小得多、包含多个更小尺寸小芯片的中介层。

研究团队

项目将产生一个研究职员和技术人员形成的新团体,以汇聚和匹配思维、技能、技巧优势跟商业兴趣。这就是为什么被选中的十二个项目主合同商包含以下成员:

大型国防装备商:洛马、诺格和波音

大型微电子企业:英特尔、美光和凯登斯

其他半导体设计企业:Synopsys、Intrinsix和Jariet

大学:密歇根大学、乔治亚理工学院和北卡罗莱纳州破大学

而且,这些主合同商中的很大一局部将与更多协作者开展配合,进一步拓展介入CHIPS项目的研究气力力气。

应用远景

项目成果将是对全体电路板、超宽带射频系统的密集替代,这些系统都需要高速数据转换器的紧密组合,经过组合不同的小芯片将提供不同的加速器和处理器功能,以及倏地学习系统,可以从海量平淡无奇的数据中提出风趣和可采用行动的数据。

项目意思

CHIPS项目经理Dan Green表示:“现在我们已经过了描绘壮丽前景和文字设想的阶段了,我们正在卷起袖子来啃硬骨头。这份艰难的任务将改变我们思考、设计和建造我们微电子系统的办法。如果CHIPS项目取得成功,我们将失掉更多类型和功能的公用模块,我们可以以更便捷和更低成本来完成我们的系统。这对商业领域和军事领域都是一个重大成功。”

DARPA微系统技术办公室主任Bill Chappell说:“经过引入最佳的设计能力、可重构电路材料,以及来自商业领域加速器,我们应该能够仅经过增加更小的特定小芯片来产生国防系统”

更大年夜规划

Chappell说:“CHIPS项目是DARPA更宏大计划--‘电子清醒’(ERI)的一部分,在ERI计划中,我们正视图建造一个包括商业和国防最优能力的电子团体来保障国防安全。ERI为期四年,年投资约2亿美元,将支持在资料、器件设计、电路系统架构领域的研究。下一轮融资将作为更广阔计划的一部分在九月份停止。”要持续推进已持续半个世纪的微电子技术的创新和进展不变,需要立异者花费巨大的精力,DARPA正多方面一直计划……

起源:年夜国重器(ID:ElectronicComponent),作者:长青

美DARPA推CHIPS开放芯片

英特尔已加入 赛灵思表兴趣

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划,在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面,目的培养从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系,渴望在3年内将可见有多家公司以此保持普遍的晶粒,用以打造复杂的半导体元件,网上棋牌文娱,目前英特尔(Intel)已参与这项计划,赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表示出兴趣,预期不久后还会有多少家业者参加。 

根据科技网站EE Times报导,目前英特尔正在讨论是否开放其部分“嵌入式多裸片互连桥接”(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge;EMIB)技术,作为该公司参加DARPA这项计划的一部门。

在本届Hot Chips大会上,英特尔也介绍两款EMIB介面,辨别称为“UIB”及“AIB”,两者均为相对简单的并行I/O电路,英特尔认为这项技术比为EMIB采取串列保持,具备较低的延迟性及较佳的微缩性。 英特尔今朝仍未决策能否将发布AIB,以及如果发布了AIB,能否会让AIB成为开放源。

AIB是英特尔为收发器所打造的专门介面,之后广泛应用于射频(RF)、类比及其他装置应用上,AIB在实体层能以高达每秒2Gbits的可程式化速度运转,在1个EMIB连结上并有多达2万个连结可用。 

英特尔现场可程式闸阵列(FPGA)团队资深架构师Sergey Shuarayev认为,EMIB可被应用至将FPGA连结至中央处理器(CPU)、材料转换器以及光学元件,其成本较低且良率比2.5D堆叠技术为高。 

赛灵思则在本届Hot Chips大会上,发布该公司第4代堆叠技术芯片“VU3xP”,内建高达3个16纳米FPGA以及两个DRAM堆叠,将于2018年4月前送样,这也是首度采用快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)介面的芯片,支援4个连结主机处理器及加速器的同调连结。

基于PCIe技术的CCIX初期以每秒25Gbits运转。赛灵思称该公司第4代FPGA芯片采取来自台积电的专门CoWoS 2.5-D封装技术。 高阶超微(AMD)及NVIDIA绘图芯片(GPU)也跟进赛灵思FPGA脚步,采用诸如CoWoS的2.5-D技术连结处理器与存储器重叠,然而微软(Microsoft)一名资深工程师指出,这项技术至今对破费性产品来说成本太昂贵。 

部分业界均表达欲望DARPA计划能够克服复杂技术及商业壁垒的挑战,如赛灵思一名资深架构师指出,活力小芯片未来可变得更像IPs。另值得留心的是,英特尔与赛灵思与会讲者均提到在打造其模组化芯片设计上面临的部门挑战。

来源:中发时代

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(文章来源:广东会娱乐城)